Part number:
ED2118-ND
Product_Category
ICソケット
メーカー
Mill-Max
タイプ
CONN IC DIP SOC
パッケージ
包装する
チューブ
RoHS:
YES
数量
222
123-93-316-41-801000
$0.5256
Minimun: 1
multiples: 1
数量
価格
総額
1
$0.6152
$0.6152
10
$0.5560
$5.5600
25
$0.5256
$13.1400
50
$0.5128
$25.6400
100
$0.4872
$48.7200
250
$0.4352
$108.8000
500
$0.4096
$204.8000
1000
$0.3584
$358.4000
123-93-316-41-801000 NEWS
Specifications
| タイプ | 説明 |
| 製造元 | Mill-Max |
| シリーズ | 123 |
| パッケージ | チューブ |
| 製品の状態 | ACTIVE |
| 特徴 | Open Frame, Decoupling Capacitor |
| 取付タイプ | Through Hole |
| タイプ | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| 動作温度 | -55°C ~ 125°C |
| ポジションまたはピンの数 (グリッド) | 16 (2 x 8) |
| 終了 | Wire Wrap |
| ハウジング材質 | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
| ピッチ - 嵌合 | 0.100" (2.54mm) |
| コンタクトの仕上げ - 嵌合 | Gold |
| 端子仕上げ厚さ - 嵌合 | 30.0µin (0.76µm) |
| 接点材質 - 嵌合 | Beryllium Copper |
| ピッチ - ポスト | 0.100" (2.54mm) |
| 連絡終了 - ポスト | Tin-Lead |
| コンタクト仕上げ厚さ - ポスト | 200.0µin (5.08µm) |
| 連絡先資料 - 投稿 | Brass Alloy |
